本次创新成果接会的召开，将加速推动高校创新团队、汽车企业、创新投资企业创新耦合，缩短创新研发到成果转化的投资周期，加速创新成果落地转化，助推国内汽车芯片产业生态驶上快车道。
清华大学移动计算研究中心副主任、计算机科学技术系长聘教授李兆麟博士重点介绍了国产车规级MCU关键技术的开发情况。清华大学微电子学研究所副教授何虎博士重点推介了面向汽车电控的高安全锁步RISC-V CPU研制技术，以及高端车规级MCU国产化的创新成果。同时，北京邮电大学信息与通信工程学院领军人才梁利平教授在面向5G Modem芯片的IP关键技术方向做了详细的成果展示。
中科院微电子所汽车电子中心主任王云研究员团队重点展示了新能源汽车电子系统及芯片的创新产品和成果，特别是在发动机引擎驱动控制系列芯片、功率驱动芯片、电机驱动芯片等方面的创新产品和成果。
据悉，参与创新成果对接会的企业有国内汽车芯片的龙头企业、上市公司、高科技新兴企业和汽车企业，包括北京神经元、北方集成电路技术创新中心、华大电子、经纬恒润、奕斯伟、紫光芯能、国科天迅、黑芝麻智能、沙龙智行、北汽福田、北汽新能源、卫蓝新能源、理想汽车等，充分展示了中国汽车企业和芯片企业在汽车芯片等方面的开放与融合，各方在“应用是打造汽车芯片产业生态的重要抓手”方面达成一致共识。
作为创新成果对接会承办方，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅表示，随着三城一区高校创新成果对接会的陆续开展，将大大促进了汽车芯片产学研的创新对接，加速了企业和高校之间的创新联动，将有效促进创新成果落地转化。
创新成果对接会主办方北京经济技术开发区管理委员会特别重视汽车芯片创新成果的对接交流，北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室常务副主任捷菲与会并表示，北京经开区长期聚焦新一代信息技术和智能网联新能源汽车两大主导产业，为科技创新、产业落地、人才聚集、创业兴业提供体系化的保障支撑，全面激发汽车芯片产业发展势能。
